日本芯片制造商Rapidus计划在北海道以相同的32 B美元晶圆厂制造和包装芯片,使该公司与台积电、英特尔和三星脱颖而出(Anton Shilov/AnandTech)

如果说目前全球铸造市场正在蓬勃发展,那将是一种轻描淡写。对前沿工艺技术的需求驱动.。

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