黑板报

SIA和BCG：到2032年，美国将有能力制造28%的10nm以下芯片，而中国预计只能制造2%的最先进芯片(Nikkei Asia)

美国将根据《芯片法》将其半导体制造能力提高三倍–洛杉矶–美国将达到三倍以上。