黑板报

海力士（SK Hynix）表示，到2025年，其制造HBM芯片的能力几乎已全部预订完毕，目前其目标是在第三季度开始批量生产下一代HBM芯片(Yoolim Lee/Bloomberg)

– 三星竞争对手的目标是在下个季度开始HBM3E下一代产品–海力士（SK Hynix）是全球AI热潮的核心公司之一。