黑板报

为边缘设备和数据中心设计AI芯片的Blaize筹集了1.06亿美元；该公司于2023年12月宣布计划通过SPAC合并上市(Maria Deutscher/SiliconANGLE)

为边缘设备和数据中心提供人工智能芯片的初创公司Blaize Inc.今天披露，它已经筹集了1.06亿美元的新资金。