黑板报 SK Hynix与台积电合作开发下一代HBM4芯片,这些芯片对人工智能至关重要,计划于2026年量产,以及先进的芯片封装技术(Nikkei Asia) 2024-04-20 亚洲芯片制造商的目标是为英伟达-首尔/台北-SK Hynix提供下一代高带宽内存。查看原文