黑板报

SK Hynix与台积电合作开发下一代HBM4芯片，这些芯片对人工智能至关重要，计划于2026年量产，以及先进的芯片封装技术(Nikkei Asia)

亚洲芯片制造商的目标是为英伟达-首尔/台北-SK Hynix提供下一代高带宽内存。