黑板报

三星推出36Gb 12Hi HBM3E DRAM for AI，计划于2024年 H1量产，与之前的HBM相比，其峰值带宽和容量增加了50%+(Anton Shilov/AnandTech)

三星周一晚些时候宣布完成其12-Hi 36 GB HBM3E内存堆栈的开发。