黑板报

联发科公布Dimensity 9300芯片，采用台积电4nm工艺，2023年底前抵达高端Android智能手机和平板电脑(Eric Zeman/PCMag)

联发科宣称其全新旗舰移动处理器Dimensity 9300将提供所需的性能、AI功耗和多媒体功能。