黑板报

消息来源：富士康正在与台积电和总部设在日本的TMH商谈在印度建造芯片工厂的事宜，这是在结束与Vedanta的19.5B美元芯片和显示器业务后几天(The Economic Times)

富士康的一位知情人士告诉ET，富士康很可能很快就会敲定制造高级和旧节点芯片的合作细节。