资料来源:台积电正在与NXP、Bosch、英飞凌和德国政府商讨在德国萨克森州建设芯片工厂的问题(Bloomberg)

台湾半导体制造有限公司正在与合作伙伴商谈花费高达100亿欧元。

($11 billion)。

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