黑板报

台积电计划将其在亚利桑那州的投资增加三倍以上，达到40B美元，为3nm芯片建造一个晶圆厂，定于2026年开业，为5nm芯片制造4 nm晶圆厂芯片(Financial Times)

拜登总统将向台湾芯片制造商的第二家工厂致敬，以推动美国制造业–台湾半导体制造公司。