黑板报

AMD表示,采用新的3D-stacked L3高速缓存技术的芯片（每个芯片最多允许768MB个L3高速缓存）将于2022年第一季度上市,目前正在Azure上进行预览(Paul Alcorn/Tom’s Hardware)

AMD CEO Lisa Su揭开了有关该公司EPYC Milan-X处理器的首批细节，这些处理器附带了一个名为3D V-Cache的3D-stacked L3缓存。