黑板报

台积电称计划在未来三年内花费100 B美元扩大芯片制造能力(Debby Wu/Bloomberg)

台湾半导体制造公司（TaiwanSemiconductorManufacturingCo.）周四表示，计划在未来三年内斥资1000亿美元扩大芯片制造能力。