黑板报

英特尔详细介绍了其3D-stacked Lakefield芯片,该芯片专为超便携式、可折迭和双屏设备设计,旨在与ARM和高通竞争(Chaim Gartenberg/The Verge)

英特尔准备接手ARM和高通–英特尔3D-stacked Lakefield处理器经过数月的预览后终于正式亮相。