黑板报 来源:中国正在规划一套新政策,到2025年发展第三代半导体,包括研发、教育、融资(Bloomberg) 2020-09-03 – 新的五年计划将包括支持下一代芯片–北京已经承诺提供1.4万亿美元的科技投资。查看原文