资料来源:SK Hynix计划为其芯片包装厂选择一个美国网站,该网站将有资格在2023年第1季度获得筹码法案资金,并在2025 – 2026年之前进行大规模生产(Alexandra Alper/Reuters)

韩国的SK Hynix旨在为其先进的芯片包装工厂选择一个美国网站,并在第一季度左右在那里进行破土动工。

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